專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
▍產(chǎn)品概述：
● 可溶性或不溶性陽極
● 填孔時通盲兼顧
● 物理性能好
● 壽命周期內(nèi)填孔性能穩(wěn)定
● 添加劑可CVS分析
▍產(chǎn)品特性：
通孔 1.5/0.3mm TP%( min) ：65%
不溶性陽極，電鍍18μm;
盲孔孔徑：100μm,
介厚：70μm; Dimple <5μm
SEM觀察: 無晶格缺陷
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。
